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LED指示灯的常见故障分析

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飞鸽经验分享 发表于 2021-6-20 09:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
LED指示灯是由发光二极管制作。是一种常用的发光器件,通过电子与空穴复合释放能量发光,它在照明领域应用广泛。发光二极管可高效地将电能转化为光能,在现代社会具有广泛的用途,如照明、平板显示、医疗器件等。

1.引言
爱迪生发明了电灯泡,给整个人类带来了光明。其实人类对于照明新技术、新科技的追求和探索从来就没有停止过。近几年来 LED照明技术飞速发展 流光异彩的LED照明灯饰装扮着高楼大厦 。广泛利用在户外照明灯、交通灯、汽车灯、液晶屏背光源等领域,如2 0 0 8 年北京奥运场馆的部分照明设施将采用LED产品。二十一世纪将是属于LED照明的时代 ,因为 LED产品比 传统 有以下优点: 、节能,采用3V~5V电源供电; 二、寿命长 ,理论上 LED产品可使用 1 0 ; 绿 产品,没有传统照明产品中的有害物质汞元素。

2.LED发光二极管简介
L E D L i g h t E m i t t i n g D i o d e 文简 L E D 般由 G a N G a A s G a P
P N 有一 截止、击穿特性,另外还具有发光特性,在正向电压下,芯片晶体内部电子从高能量状态向低能量状态跃迁,将电能转化为光能。L E D L E D 照明工程组件的重要元件, L E D 的主 L E D 银胶、金丝、环氧树脂。

L E D L E D L E D 建筑物、汽车上,维修和更换不方便 L E D 得尤为重要。

3.LED单管失效原因分析
首先我们将键合金线中重要的 A~E 线 第一 A 径的3 - 5 倍,形变好,丝与球同心; 键合,热超声球键合是一种结合超声振动、热和压力形成焊接金球的技术,也是目前半导体封装行业最为流行的键合方式。第二焊点 E ,契 3 - 5

经验 L E D 原因和解决方法:

( 1 ) A 线金球与芯片电极之间虚焊, 这种情 L E D 稳定 电极 真正融合,电极表面一般没有残留金。

造成虚焊的根本原因为:
①芯片电极脏污、油污、氧化 的保 片一 温度: 2 0 - 3 0 ; 湿度: 0 % - 4 0 % R H 这样既防止芯片电极氧化,也可避免外界对芯片的擦撞,造成芯片破裂或电极划伤。
②目前芯片电极可分为A u 电极和A l 电极, 芯片电极材料的可焊性不好,也会造成虚焊或者电极难焊线。一般A u 电极用来打金线 A l 电极用来打铝线,因为同种材料之间的融合性比较好。
③金球焊接参数设置不佳,如压力、功率、时间不够大,可适当修改键合参数,并不断进行小批量生产试验,以获得最佳的焊接效果。

( 2 ) 在金线键合过程中, 焊线拱 磨损过多, 劈刀寿命到达期限, 送线夹异常、太大的烧球电流等等,会导致B 点受损, 这样后续L E D 灯在苛刻条件下应用时容易失效。可以通过循环湿热、温度快速变化、高温高湿试验 使不良现象得 L E D芯片、金线等材料的热膨胀系数不 L E D 灯内部的应力变大, B 点拉断。

( 3 ) 线 D 经常 D 在支 D : 寿
; 更换新劈刀。键合劈刀使用参考寿命 2 0 0 ; 自动焊线台的焊接参数设置不佳,如焊接时间、焊接压力不足。通过修改焊接参数可以使不良得到改善。另外,第二焊点焊接完成后,在焊点加包银胶,通过银胶与支架的黏结来保护焊点,可以
防止金丝从D E 点断开。

( 4 ) 结性 / 银胶膨胀使芯片与碗底导通,而冷却收缩后又与碗底分离而断开,故 L E D ,加热管脚可恢复正常. 不良根本原因有以下几种:
①银胶材质不好,注意管控银胶来料品质, 如颗粒大小、黏结性能。
②注意银胶的使用和保存条件,银胶一般保存在0 5 ℃的冰箱内,使用前在室温( 2 5 ℃左右) 0 . 5 1 的银 使 7 ,否则可能会变质,不能再投入使用。另外,使用前也要注意整瓶银 质期。
③严格控制银胶的烧结时间和 1 7 0 ±1 0 ℃,烧结时间为6 0 - 7 0 分种。

( 5 ) I R 超规 I R 几百 L E D ,但是如果芯片P N 结已经损伤,随着L E D 使用时间变长,I R 漏电流将逐渐变大,当I R 到达毫安级时L E D 将变暗或不亮, 此时P N 结已被击穿. 可以通过X J 4 8 1 0 半导体特 L E D 性曲线。

造成漏电的原因:
E S D 静电大电流将芯片P N 结击穿;
②误操作 L E D 烧毁 / 调节 ; 严重的情况下,芯片表面可能存在烧痕或金丝被烧黑;
对于双电极 线 ,将芯片P 极和N 极短路, 将超出分界线的金球推掉,芯片漏电现象消
对于单电极芯片,如果固晶时点银胶量过多,将芯片的N 极和P极短路,所以要求银胶高度不超过芯片高度的2 / 3

4.结束语
L E D 几种常见的原因, L E D 生产和使用过程中尽量避免不良的发生,追查到失效原因后应及时采取相应 程良 L E D 修率。

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