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PCB制作过程的盲孔和埋孔是什么?它们有何优势?

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ningxueqin 发表于 2022-1-6 08:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
    钻孔是PCB制作过程中必不可少的一环。很多朋友不知道PCB中的盲孔和埋孔,它们到底是什么?盲孔就是将PCB中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接,因为看不到对面,所以称为盲通。同时为了增加PCB电路层间的空间利用,ftdi chip盲孔就应用上了,也就是到印制板的一个表面的导通孔。埋孔就是PCB内部任意电路层间的链接但未导通至外层,也是未延伸到电路板表面的导通孔意思。
    对于高级PCB设计,Pro提供了许多有用的增强功能。为您的PCB设计提供更大灵活性的功能之一是可以选择使用盲孔和掩埋过孔。designspark在定义所需的层跨度之后,测试盒可以很容易地应用它们。然后,过孔将使用适当的选项连接各层之间的走线。
    在“DesignTechnology设计技术”中,选择“LayerSpans图层跨度”选项卡,然后使用“Add添加”在图层之间创建所需的跨度并选择一种颜色。

图片1.jpg
    该应用程序完全灵活,可以将任何层定义为“跨层”,因此您必须与制造商联系,以了解它们可以提供什么,并且重要的是要花费多少成本!
    因此,会出现一条信息消息,提醒您检查跨度是否符合您的要求。

图片2.jpg

    现在,层跨度如下所列,您将看到可以分配颜色以帮助您的设计可视化。

图片3.jpg

    现在您已经准备好了!
    按常规在设计中布线,更改层时会显示正常层选项,但是,在为选定层定义了层跨度的情况下,将应用盲孔或埋孔。

图片4.jpg

    下面显示了一条路由到各个图层的简单轨迹,其结果显示在3D视图中。

图片5.jpg

    适当的盲孔或掩埋通孔用于已定义它们的层跨度。
    如果选择布线到其他层,将使用默认的“所有层”过孔,如左两个过孔所示,将顶部铜布线到第3层。
    总结:
    在传统的PCB设计中,过孔会带来许多问题,首先它们占用大量的有效空间,其次大量的过孔也对多层PCB内层走线造成巨大障碍,这些过孔会占用走线的空间,它们密集地穿过电源与地线层的表面,会破坏电源地线层的阻抗特性。而盲孔和埋孔的应用,可以降低PCB的尺寸,提高电磁兼容性,同时也会使得设计工作更加简便快捷。采用盲孔和埋孔的缺点主要是板子成本高,加工制做复杂,既增加成本还有加工风险,调试时会不好测试测量。除非板子尺寸受限,迫不得已的情况下才用。

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