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官宣:荣耀新品Magic V搭载全新一代骁龙8移动平台

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wjunxi 发表于 2022-1-9 22:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
  荣耀50系列参数


  1月7日上午,荣耀官方再次为旗下首款折叠屏手机Magic V预热,官方宣布,新机将搭载全新一代骁龙8移动平台,实力不折不扣,性能一部到位。


  去年12月1日,高通正式发布新一代手机移动平台骁龙8 Gen1(全新一代骁龙8移动平台),该产品亮相后,许多手机厂商先后宣布旗下新品将搭载全新一代骁龙8移动平台。作为高通的新品,全新一代骁龙8移动平台在多方面进行了升级,采用全球领先的4nm工艺制造以及“1+3+4”结构,性能提升20%,功耗降低30%,并且还搭载了最新的骁龙X65 5G调制解调器,是目前应用于5G蜂窝网络最先进的消费级产品。


  除了性能方面选择了全新一代骁龙8移动平台,根据此前荣耀官方放出的预热内容来看,荣耀Magic V的背面采用了两大一小的三摄设计,两枚体积较大的镜头夹着体积较小的镜头。


  此前,荣耀CEO赵明曾介绍Magic V将是“结构最为完整,最好的折叠屏手机”,新机将在1月10日晚上举行旗舰新品发布会上登场,有兴趣的朋友可以关注手机中国,我们将持续为大家带来报道。

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