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懂得:xray在pcb板中的应用

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广西科技 发表于 2022-8-5 08:09 | 显示全部楼层 |阅读模式

  在电子制造业中,越来越小的印刷电路板(PCB)组件和越来越高的组装密度已成为持续发展的趋势。这种趋势的出现并不一定是因为PCB组件变得更小,而是因为新设计已实质上采用了更多的球栅阵列封装(BGA)和其他隐藏焊料连接的器件,例如四方扁平无铅封装。 (QFN)和网格阵列封装(LGA)。与较大的引线封装相比,这些器件通常在性能和成本方面具有某些优势,因此可能会继续出现更小,更密集的趋势。开源软件治理的相关问题可以到网站了解下,我们是业内领域专业的平台,您如果有需要可以咨询,相信可以帮到您,值得您的信赖!


  自动光学检查(AOI)是SMT行业中成熟且成熟的关键过程控制技术。它极大地增强了生产PCB组件期间对成品质量的信心。但是,对于PCB组件内部,如何检测肉眼看不到的焊料连接? X射线检查设备正是答案。

  由于“隐藏的连接点”组件安装不正确,因此所生产的PCB组件无法维修或需要很高的维护成本。使用X射线检查设备作为过程控制方法可以消除这种风险。组件放错位置不仅会浪费时间,还会在PCB组件上引起其他问题。返工也可能超过双面组件可以承受的最大回流循环次数,从而在该过程的后期阶段导致故障,从而导致额外的维护时间。

  X射线检查设备可用于“首次”检查过程,明智的做法是在PCB组装生产的整个过程中以及在批量生产的开始,中间和结束时随机选择几个样品。通过检查,您可以发现所生产的PCB组件内部是否存在质量缺陷。

  另一种选择是使用在线X射线检查设备与PCB组装生产线连接以减少生产线末端的手动检查,例如无法通过AOI进行全面检查的细间距设备或其他BGA检查方法。在线X射线检查设备检查面积大,分辨率高,放大倍数高,具有崭新优良的检查效果。它可以在生产和组装过程中检测出PCB组件和无铅设备(特别是BGA)的质量问题。

  日联科技X-RAY检测设备现已荣获省级高新技术产品奖、EM Aisa创新奖、中国SMT创新成果奖、中国半导体创新产品和技术奖、工业设计红帆奖等多项荣誉。

  产品辐射安全等级达国际A级标准,已取得FDA、CE、国家环境部射线豁免等诸多认证资质。产品安全可靠,定制化服务可满足众多行业客户的需求。
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